Impression 3D et IoT : un levier pour vos objets connectés
L’IoT relie des objets à Internet. Il collecte des données utiles. L’impression 3D fabrique des pièces sur mesure.
Ensemble, elles accélèrent vos projets connectés. Elles réduisent les risques. Elles améliorent coûts et délais.
IoT : des données pour décider vite
L’IoT mesure, analyse et alerte en continu. Il optimise maintenance, qualité et sécurité.
Il s’applique à l’industrie, la santé, la logistique et la mobilité.
Impression 3D : liberté de design et prototypage rapide
La fabrication additive réduit l’outillage. Elle favorise des itérations rapides et ciblées.
Elle permet des géométries complexes et des intégrations fonctionnelles.
Capteurs intégrés et chemins internes
Intégrez capteurs et passages internes directement. Réduisez visserie, volume et temps d’assemblage.
Améliorez la compacité et la qualité de mesure.
Antennes conformes et performances RF
Positionnez l’antenne dès la CAO. Préservez dégagements, plans de masse et chemins coax.
Validez TRP/TIS en pré-compliance. Ajustez géométrie et matching.
Boîtiers connectés, robustes et étanches
Concevez des boîtiers adaptés aux usages. Ajoutez rainures, joints et inserts laiton.
Choisissez PA12, ASA, résines ou TPU selon contraintes.
Maintenance prédictive et pièces à la demande
L’IoT détecte tôt les dérives. L’impression 3D produit vite la pièce nécessaire.
Réduisez les stocks et les arrêts machines.
Traçabilité et marquages intégrés
Gravez QR codes et numéros de lot. Assurez le suivi matière et process.
Garantissez conformité et confiance client.
Avantages clés pour vos projets IoT
- Prototypage rapide et itérations fréquentes.
- Boîtiers sur mesure, prêts pour l’assemblage.
- Réduction des coûts d’outillage.
- Production locale et réactive.
- Traçabilité et qualité documentée.
Défis à maîtriser
- Choix matériaux et résistance mécanique.
- Précision, tolérances et répétabilité.
- Performance RF et CEM.
- Étanchéité IP et vieillissement.
- Conformité CE/RED et dossiers techniques.
Checklist : passer du POC IoT à la micro-série
- Précisez usages, normes CE/RED et volumes.
- Concevez pour l’additif : antenne, joints, inserts.
- Choisissez matériaux : PA12, ASA, résine, TPU.
- Validez RF/CEM et étanchéité IP ciblée.
- Implémentez traçabilité et dossier CE.
Ressources x3D Group
FAQ IoT & impression 3D
Quels matériaux pour des boîtiers IoT ?
PA12, ASA, résines et TPU selon robustesse, température et finition.
Peut-on intégrer l’antenne au boîtier ?
Oui, via antennes conformes et logements dédiés pour de meilleures performances RF.
Quid de l’étanchéité IP ?
Rainures et joints adaptés, visserie, traitements et tests selon l’indice visé.
Boîtiers IoT imprimés 3D : passez du POC à la série
Protégez votre électronique. Optimisez l’antenne. Accélérez la mise sur le marché.
- Design-to-part orienté additif et RF.
- Matériaux : PA12, ASA, résines, TPU.
- Étanchéité IP, inserts et joints.
- Finitions pro et marquages.
- Pré-tests CEM/RED et dossier CE.
Astuce : pensez au placement antenne dès la CAO. Vous gagnerez en temps et performance.